蘋果制造合作伙伴之一的臺積電（TSMC），有望于 2022 年下半年開始使用 3nm 工藝來生產芯片，并且已經在致力于改進 5nm 工藝。與業內其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發更小的制程，目前據說已開始建造 3nm 相關的生產線和配套設施。DigiTimes 的報道稱，3nm 項目仍在按計劃進行，預計可在 2021 年進行風險試產，并于 2022 下半年轉入批量生產。